这并���容易，Robot Phone最大的技术挑战之一在于空间，要在有限的手机背板里塞进云台相机，微型电机必须同时兼顾高强度和轻量化。为此，荣耀将折叠屏手机所用的高性能材料用到了 Robt Phone的电机核心组件上，并借助手机上的仿真技术，对每一个零件进行结构优化。
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全球范围内，真正打通端侧 AI 全栈的公司，可能只有一家：苹果。芯片、设备、操作系统、自研模型，全部自有。苹果的动力来自复合型的商业模式，这驱动它把一切计算尽可能留在设备上，因为每一次端侧 AI 体验的提升，都会转化为硬件的溢价和生态的黏性。